電子半導(dǎo)體行業(yè)制氮機(jī)

格瑞賽斯GRYSYS成立于2001年，公司總部位于俄羅斯莫斯科州的杜布納市，經(jīng)過20年的發(fā)展目前已成為東歐市場(chǎng)主要的氣體分離設(shè)備制造商。公司的核心業(yè)務(wù)包括基于膜分離技術(shù)的天然氣分離系統(tǒng)，空氣分離系統(tǒng)包括制氧機(jī)和制氮機(jī)，制氫機(jī)，空氣壓縮機(jī)等。

格瑞賽斯GRYSYS主要市場(chǎng)在俄羅斯及東歐地區(qū)，同時(shí)在世界各地?fù)碛写砩?，產(chǎn)品應(yīng)用涉及石油天然氣，醫(yī)療，食品，煤炭，化工，石化等行業(yè)。

百瑞科技（南京）有限公司是一家專注于為醫(yī)療實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域提供各類氣體發(fā)生器（包括氮?dú)獍l(fā)生器，氫氣發(fā)生器，零級(jí)空氣發(fā)生器等），真空泵以及壓縮空氣成套設(shè)備解決方案的企業(yè)。公司先后與ekom醫(yī)療實(shí)驗(yàn)室壓縮機(jī)生產(chǎn)商，意大利Werther，奧地利Metasys牙科設(shè)備制造商，以及丹麥flairmo，德國(guó)INMATEC，俄羅斯GRASYS等國(guó)外實(shí)驗(yàn)室氣體發(fā)生器廠商機(jī)氣體分離系統(tǒng)廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。公司代理銷售的氣體發(fā)生器，氮?dú)獍l(fā)生器，氫氣發(fā)生器，零級(jí)空氣發(fā)生氣，牙科正負(fù)壓系統(tǒng)，空壓機(jī)成套設(shè)備以及后處理設(shè)備均滿足各種環(huán)境下的嚴(yán)苛需求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于石化，制藥，電子行業(yè)、以及各類實(shí)驗(yàn)室等。產(chǎn)品包括ekom dk50系列無油空壓機(jī)，metasys hybrid系列牙科負(fù)壓抽吸泵，flairmo實(shí)驗(yàn)室氮?dú)獍l(fā)生器等等，廣泛用于醫(yī)院，實(shí)驗(yàn)室，食品行業(yè)等。

電子半導(dǎo)體行業(yè)制氮機(jī)

百瑞科技（南京）有限公司代理銷售俄羅斯GRASYS空壓機(jī)，GRASYS壓縮機(jī)，GRASYS制氮機(jī)，GRASYS空氣壓縮機(jī)，GRASYS制氧機(jī)，GRASYS氮?dú)獍l(fā)生器，GRASYS氧氣發(fā)生器，GRASYS制氫機(jī)，GRASYS醫(yī)療氧氣，GRASYS氫氣發(fā)生器。

型號(hào)：NITRO POWER-4 ~ NITRO POWER-12

氮?dú)饧兌?7~99.999%，流量40~800L/min。

提供3年10000小時(shí)質(zhì)保服務(wù)。

所用技術(shù) PSA

流速 40~800 SLPM

出口壓力 0 到 10 barg

空壓機(jī) 外置

操作環(huán)境溫度 5°C 到40°C

工作環(huán)境濕度 相對(duì)濕度≤ 70% , 不冷凝

GRASYS制氮機(jī)可應(yīng)用于： 一．SMT應(yīng)用：充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化,提高焊接潤(rùn)濕性，加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。二．半導(dǎo)體硅應(yīng)用：半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。三．半導(dǎo)體封裝應(yīng)用：用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。維通變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類各大廠家在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。四．電子元器件應(yīng)用：用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝、電子元器件生產(chǎn)(SMT)、LED、LCD液晶顯示器、鋰電池生產(chǎn)等領(lǐng)域。

PSA變壓吸附制氮原理

碳分子篩可以同時(shí)吸附空氣中的氧和氮，其吸附量也隨著壓力的升高而升高，而且在同一壓力下氧和氮的平衡吸附量無明顯的差異。因而，僅憑壓力的變化很難完成氧和氮的有效分離。如果進(jìn)一步考慮吸附速度的話，就能將氧和氮的吸附特性有效地區(qū)分開來。氧分子直徑比氮分子小，因而擴(kuò)散速度比氮快數(shù)百倍，故碳分子篩吸附氧的速度也很快，吸附約1分鐘就達(dá)到90%以上；而此時(shí)氮的吸附量?jī)H有5%左右，所以此時(shí)吸附的大體上都是氧氣，而剩下的大體上都是氮?dú)狻＿@樣，如果將吸附時(shí)間控制在1分鐘以內(nèi)的話，就可以將氧和氮初步分離開來，也就是說，吸附和解吸是靠壓力差來實(shí)現(xiàn)的，壓力升高時(shí)吸附，壓力下降時(shí)解吸。而區(qū)分氧和氮是靠?jī)烧弑晃降乃俣炔睿ㄟ^控制吸附時(shí)間來實(shí)現(xiàn)的，將時(shí)間控制的很短，氧已充分吸附，而氮還未來得及吸附，就停止了吸附過程。因而變壓吸附制氮要有壓力的變化，也要將時(shí)間控制在1分鐘以內(nèi)。

電子半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用：一．SMT應(yīng)用：充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化,提高焊接潤(rùn)濕性，加快潤(rùn)濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。二．半導(dǎo)體硅應(yīng)用：半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。三．半導(dǎo)體封裝應(yīng)用：用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。維通變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類各大廠家在競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。四．電子元器件應(yīng)用：用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝、電子元器件生產(chǎn)(SMT)、LED、LCD液晶顯示器、鋰電池生產(chǎn)等領(lǐng)域。